应用领域_应用领域_【优耐铜材|磷铜球|无氧铜球|氨基磺酸镍|焦磷酸铜|焦磷酸钾|硫酸铜|氧化铜|氨基磺酸钴】优耐铜材(苏州)有限公司

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应用领域

汽车

汽车

电镀工艺在汽车行业中被广泛使用，尤其是汽车塑料装饰件电镀。塑料电镀装饰件能够降低材料成本、提高产品美观度。塑料电镀主要镀种有镀铜、镀镍、镀铬。优耐生产的磷铜阳极杂质极低，晶格细腻，电镀时溶解均匀，阳极泥渣少。能够减少产品不良，满足产品对外观的高要求。优耐已经与行业内知名生产厂商达成战略合作，来共同推动此行业的持续发展?！　??产品应用：磷铜阳极，无氧纯铜阳极，硫酸铜，硫酸镍，焦磷酸铜，焦磷酸钾。

卫浴

如今人们越来越追求高品质的生活，对卫浴产品的要求也越来越高。电镀工艺广泛应用于卫浴产品上，使得这些产品更加美观和实用。电镀卫浴产品的主要镀种有镀铜、镀镍、镀铬。优耐生产的磷铜阳极杂质极低，晶格细腻，电镀时溶解均匀，阳极泥渣少。能够减少产品不良，满足产品对外观的高要求?！　〔酚τ茫毫淄艏?，硫酸铜，高纯硫酸镍液体，无氧铜及焦磷酸铜，焦磷酸钾

线路板

线路板广泛应用于信息电子产业中。线路板主要镀种有镀铜、镀锡、镀镍金等。电镀铜制程的主要作用是实现电气连接。优耐生产的磷铜阳极和硫酸铜为其能达到良好的镀铜效果提供了质量保证。电镀锡是线路板正片工艺常用的镀种，优耐纯锡阳极具有纯度高，泥渣少的特点，可提高阳极利用率，降低生产成本。电镀镍金属于线路板后段表面处理工艺的一种，优耐生产的高品质氨基磺酸镍溶液应用于此工艺中，可产生低应力的金属镍层。?　　产品应

精密电铸

利用电铸复制技术可以制作高精度和高复杂结构的金属模具或制品。优耐生产的高品质氨基磺酸镍溶液作为行业的领导者，电铸时可产生更低应力的金属镍层，保证产品不易变形。搭配优耐生产的高品质氨基磺酸钴使用，能够有效地提高模具硬度并延长使用寿命。?产品应用：氨基磺酸镍，氨基磺酸钴，氯化镍，溴化镍

连接器

端子连接器电镀有两个主要作用：一是?；せ牟皇芨?；二是优化表面的性能，建立和保持端子间的接触界面。其电镀工艺一般选用镍层打底，然后再进行表面功能性电镀（如镀锡、银、金等）。选用氨基磺酸镍体系镀镍，可产生低应力的金属镀层。因此氨基磺酸镍镀镍体系被端子连接器领域广泛应用。优耐氨基磺酸镍选用高品质的金属镍为原材料，并采用美国先进工艺进行生产，产品具有纯度高且稳定性好的特点。选用优耐氨基磺酸镍溶液电镀时

航空航天

航空航天产品普遍存在结构复杂、工作环境恶劣、重量轻,以及零件加工精度高、表面粗糙度低和可靠性要求高等特点,需要采用先进的制造技术，这对原材料提出了极高的要求。优耐做为全球品质的标杆，对产品从原材料到生产过程中，再到成品重重把关，采用美国先进生产工艺，产品广泛应用于航空航天领域的重要零部件中，为零部件能达到良好的性能提供了保证。

引线框架

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架电镀是在引线框架的装片/键合区域（引线脚上和小岛）进行特殊的表面处理，主要作用是为了保证封装工艺中的装片/键合性能，使芯片和焊接丝与引线框架形

电阻电容

　电阻电容被广泛应用于各种电子仪器设备中，电阻电容的电镀工艺一般是镀镍及镀锡，优耐的氨基磺酸镍选用高品质的金属镍为原材料，并采用美国先进工艺进行生产，保证了产品的稳定性及全行业最低的内应力；优耐纯锡阳极的特点是纯度高，电镀时阳极渣滓少，使客户提高了阳极利用率，降低生产成本。

铝腔体

铝腔体电镀银工艺被广泛应用于电子，通讯，电器等行业，主要起信号屏蔽作用。而铝是活泼金属，其膨胀系数与银有较大的差异，而且产品尺寸较大，形状复杂，内腔较深，给电镀银造成较大的困难，故需要增加氰化铜或焦磷酸铜工艺。优耐的无氧铜阳极纯度高，杂质含量少，晶格细腻，相较于传统的电解铜具有明显的品质优势，搭配优耐的焦磷酸铜和焦磷酸钾主盐，能够有效的保证客户产品的质量。

钕铁硼

钕铁硼具有极高的磁能积和矫力，同时高能量密度的优点使钕铁硼永磁材料在现代工业和电子技术中获得了广泛应用，从而使仪器仪表、电声电机、磁选磁化等设备的小型化、轻量化、薄型化成为可能。故而要求比较高的产品均是采用镀镍工艺，而镍的成本较高，一般会在预镀镍后增加焦磷酸铜加厚工艺。而优耐生产的焦磷酸钾络合能力强，产品纯度高，品质稳定，搭配优耐生产的焦磷酸铜和无氧铜阳极，能够有效保证客户产品质量，降低客户生产成

导电布

随着电子科学技术的发展，微波技术在国防，科研，通信，电视，医疗的应用日益广泛，但微波会干扰电子设备的正常工作，以及危害人体健康，所以导电布的应用范围也越来越广。导电布电镀主要以两种工艺为主，一种是传统的化学沉厚铜，然后镀镍；还有一种是化学沉铜后，镀焦铜，最后镀镍。导电布工艺对镀层的应力具有很高的要求，而优耐是专业致力于生产低应力的电镀原

半导体

半导体技术的普及应用对信息时代的演进发挥着举足轻重的作用。台式电脑、因特网、平板电脑，手机、汽车信息产品、家用袖珍医疗产品都依赖半导体技术，也渐渐成为人们生活中的重要组成部分。半导体产品的主要载体为硅片，在硅片上根据需要做出集成电路。由于对集成电路的运算速度有更高的要求，而产品体积又要尽可能的轻薄短小，